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          2. 旅投資本公司投資項目翰博高新創業板轉板過會

                   2022年03月10日,深圳證券交易所創業板上市委員會召開2022年第11次上市委員會審議會議,翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下簡稱:翰博高新)符合轉板條件、信息披露要求,成功過會。
                   翰博高新為半導體顯示面板重要零部件背光顯示模組一站式綜合方案提供商,集光學設計、導光板設計、精密模具設計、整體結構設計和產品智能制造于一體,主要產品包含背光顯示模組、導光板、精密結構件、光學材料等相關零部件,產品應用于筆記本電腦、平板電腦、車載屏幕、醫療顯示器及VR智能穿戴等終端產品,產業鏈下游可廣泛運用于消費顯示、智慧旅游展示、文體賽事顯示等。
                   客戶資源涵蓋京東方、群創光電、華星光電、JDI等國內外知名半導體顯示面板制造商,終端客戶覆蓋華為、三星、戴爾、小米等國內外知名消費電子企業及汽車制造企業。近年來,翰博高新依托自身在顯示領域的積淀,積極布局Mini-LED、OLED等新型顯示器件領域,穩穩位列國內行業第一梯隊。
            2017年7月,我司成功參與翰博高新定向增發,通過專業判斷、科學決策,一路陪伴翰博高新登陸精選層、平移北交所、轉板深交所。旅投資本將持續發揮價值發現功能,踐行資本賦能宗旨,立足產業協同定位,助力集團完成高質量轉型發展。

             
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